本次会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行，英特尔 CEO 帕特・基辛格等四位业内人士将发表全会演讲。

韩政府还将通过承担基础建设支出、扩大税收抵免、充实人才、提供进口关税优惠等方式促进韩国半导体整体发展。

2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元，环比增长 13%。

市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。

Silicon Box 公司将在意大利诺瓦拉（Novara）开设新先进半导体封装工厂，该项目已获得欧盟委员会约 13 亿欧元（当前约 98.57 亿元人民币）的补贴批准，总投资额高达 32 亿欧元（当前约 242.63 亿元人民币）。

日本经产省在 24 日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。

最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数。

MoneyDJ 于 12 月 30 日发布博文，报道称台积电 2 纳米制程已启动试产，产能规划强劲，预计 2026 年底月产能将达 12-13 万片，苹果等大客户需求旺盛。

上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。

台南市在 1 月 21 日凌晨 0 点 17 分 27 秒发生一起里氏 6.2 级地震，震源深度 14km，属于浅源地震。

《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成…

美国加州当地时间本月14日，泛林集团（Lam Research）宣布其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证。该技术能够在逻辑半导体后道工艺中实现28nm间距的直接图案化，满足2nm及以下先进制程的需求。与常…

infineon是来自德国的半导体品牌，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立；2000年，创建中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技；其主营产品有：Infineon晶体管、 Infineon芯片等。

硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下，呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸（150mm)、8英寸(200mm)，12英寸(300mm)，18英寸(450mm)规格不等。 通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭，需要去…

于化工行业中，F46因其突出耐化学腐蚀性能而被大量用于反应器、储罐、管道、阀门设备生产。 上述概括起来F46是一种耐腐蚀性能极佳材料，大量用途于化工、半导体、航空航天、医疗器械多个行业。其优秀性能使其于极端…

2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发…

为了确保CVD过程中副产物的有效排出，CVD设备通常采用一系列机制来优化气体流动、反应室结构和排气系统。通过合理的气体流动设计、优化反应室结构和排气系统，可以显著降低副产物的积累，提高工艺的稳定性和薄膜的质…

测试机，这一专业设备，专注于检测半导体芯片的功能与性能，确保每一颗芯片在制造过程中都能精准地符合设计规格。 推动这一市场蓬勃发展的主要因素包括：半导体行业的技术迭代升级，如先进制程和异构集成技术的快速发展，对…

由 imec 主办的这条耗资 14 亿美元的 NanoIC 试验线将超越目前正在开发的 2nm 工艺技术，从 1nm 到 7A。值得注意的是，不只是欧洲，目前，全球各地的科研机构和企业正在紧锣密鼓地研究 …

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利用清洗技术去除附着在工件表面的灰尘、金属颗粒、油脂等有机物和无机物等污染物是半导体生产制造工艺中必不可少的关键工艺之一。 ‌浸入式湿法清洗槽‌：用于将硅片浸入化学溶液中进行清洗，常见的有SC-1和SC-2混…

半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过外力(压力)使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号。 静电容量型压力传感器，是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容，将…

1月16日，合肥高新区企业谱睿源智能制造有限公司发布全新升级的在线3D-X射线检测设备，向业界全面展示其在半导体检测领域的最新技术突破，为半导体检测技术的发展注入强劲动力。 谱睿源相关技术负责人介绍，该设备在…