imec 表示其展示的技术与标准 12 英寸晶圆 CMOS 制造技术兼容，还能承受传统后端工艺中的 420℃ 加工温度。

美国加州当地时间本月14日，泛林集团（Lam Research）宣布其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证。该技术能够在逻辑半导体后道工艺中实现28nm间距的直接图案化，满足2nm及以下先进制程的需求。与常…

IT之家 1 月 26 日消息，泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）…