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半导体
中国半导体行业协会:支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
“半导体产业的稳健发展,离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业,依据世贸组织规则,积极维护自身合法权益。”
半导体
半导体产业
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8天前
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日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO,此前预计 12 年来首度出现财年赤字
罗姆半导体现任董事会成员东克己将在 2025 年 4 月 1 日出任总裁兼 CEO,取代此前的松本功。
罗姆
半导体
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8天前
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印度首批国产芯片今年推出,采用 28 纳米制程
在世界经济论坛期间,印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,印度首批国产半导体芯片预计将于 2025 年亮相。
芯片
半导体
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8天前
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韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款,现有税收抵免延长三年
韩国政府还计划于 2025~2027 年在半导体研发、商业化和相关人力资源培训方面投入约 5 万亿韩元。
韩国
半导体
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8天前
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面向未来数据中心场景,消息称三星、SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
浸没式液冷可降低冷却能耗、减少机房噪声、避免外界振动与湿度对对服务器寿命的影响。
浸没式液冷
三星电子
Sk海力士
半导体
数据中心
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8天前
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TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元,目标成为全球第一半导体设备制造商
TEL 公司目前在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首。
半导体
TEL
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8天前
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消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户,最快明年用于 Mac
根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。
苹果
半导体
封装
台积电
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8天前
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目标 2026 年量产,初探台积电背面供电半导体技术:最直接高效,但生产难度、成本高
根据工商时报报道,台积电提出了更完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,所采用方式最直接、有效,但代价是生产复杂且昂贵。
台积电
半导体
晶圆
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8天前
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ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资
这些企业要求荷兰内阁未来六年每年向半导体领域投资 1 亿~1.5 亿欧元,用于深化上下游荷兰企业间合作。
半导体
荷兰
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8天前
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富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
经济日报今天(7 月 11 日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。
富士康
夏普
半导体
晶圆
封装
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8天前
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推进以“方”代“圆”,台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)报道称,台积电已组建专门团队,出院探索扇出型面板级封装(FOPLP)全新封装方案,并规划建设小型试产线(mini line),推进以“方”代“圆”目标。
台积电
半导体
半导体封装
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8天前
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3D 堆叠晶体管是未来:韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术,降低 EUV 工艺步骤需求
韩媒 The Elec 报道,韩国半导体公司周星工程(Jusung Engineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术,可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻(EUV)工艺步骤需求。
晶体管
半导体
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8天前
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消息称 SK 海力士半导体(中国)已被移出市场监管局经营异常名录
《科创板日报》援引消息人士消息称,SK 海力士半导体(中国)有限公司已于 7 月 15 日被当地市场监管局移出经营异常名录。
半导体
海力士
市场监管
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8天前
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美国推动在拉美建立芯片封装供应链
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是,英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而,目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
半导体
芯片
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8天前
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2025 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等
台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上,抛出了“晶圆代工 2.0”概念,进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中,希望重新定义代工产业。
代工
晶圆
半导体
台积电
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8天前
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SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。
半导体
封装
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8天前
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美国 SIA:2025 年二季度全球半导体行业销售额 1499 亿美元,同比增长 18.3%
美国半导体市场今年 6 月同比出现 42.8% 的巨额增长,中国市场的同比增幅也达到了 21.6%。
半导体
SIA
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8天前
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HBM 带动,三大内存原厂均跻身 2025Q1 半导体 IDM 企业营收前四
HBM 自身的高价和对通用 DRAM 产能的压缩推动 DRAM 平均价格上升,使总体内存市场营收大幅成长。
IDC
半导体
IDM
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8天前
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SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓
SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲,表示公司正在开发 16 层 HBM4 内存。
海力士
半导体
封装
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8天前
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印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模 330 亿卢比
该工厂已获得来自硅光子学企业 Lightspeed Photonics 的 OSAT 订单,目标 2025 年 3 月开始出货。
印度
封测
半导体
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8天前
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阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
该晶圆厂位于孟买附近,可生产模拟与混合信号半导体产品,将分为两个阶段建设,目标 3~5 年建成。
印度
半导体
晶圆厂
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8天前
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TrendForce 集邦咨询:预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%
今年下半年开始汽车、工控领域供应链库存回落至健康水位,将推动 2025 年成熟制程产能利用率回升。
TrendForce
晶圆代工
半导体
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8天前
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Omdia:2025 年二季度半导体总收入达 1621 亿美元,创历史新高、环比增长 6.7%
这一创纪录的增长主要是由英伟达驱动的,英伟达是该行业收入最高的公司,目前其半导体季度收入比 2025 年第四季度高出 180 亿美元。
Omdia
半导体
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8天前
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美国半导体公司 Vishay 官宣重组:裁员约 800 人,2026 年关闭中美德 3 家工厂
半导体巨头美国威世集团(Vishay Intertechnology)于 9 月 24 日发布公告,宣布启动 Vishay 3.0 发展战略,在本次重组中裁员 800 人,并计划关闭包括中国上海工厂在内的 3 家工厂。
半导体
Vishay
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8天前
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SEMI:未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元
全球对芯片的需求推动了针对 AI 应用的前沿技术和由汽车和物联网驱动的成熟技术的设备支出。
SEMI
半导体
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8天前
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富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料
除了光刻胶之外,富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料业务。
富士
半导体
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8天前
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韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%,达 23.75 亿元
上海韦尔半导体股份有限公司今日发布公告,2024 年前三季度公司营收为 189.08 亿元,同比增长 25.38%;归属于上市公司股东的净利润为约 23.75 亿元,较去年同期增长约 544.74%。
韦尔
半导体
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8天前
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三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
该综合体占地面积 10.9 万平方米,将成为三星电子 DS 部下属三大事业部(存储器、系统 LSI 和 Foundry)的共同核心研发基地。
三星电子
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8天前
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(更新细节)美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
格芯计划未来十余年内在美国累计投资 130 亿美元,这些投资可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。
美国
半导体
格芯
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8天前
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SEMI:两年来首度,2025Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了半导体行业在三季度的整体增长,但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢。
SEMI
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8天前
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