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富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料
除了光刻胶之外,富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料业务。
富士
半导体
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8天前
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