市场调查机构 IDC 昨日（10 月 16 日）发布了 2023 年我国协作机器人市场份额报告，并预估未来 3 年，协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品，占比达 57%，市场发展前景乐观。

2025 年半导体市场主要由 AI、HPC 需求增长的推动，其中内存部分增幅有望超过 24%。

本地部署数据仓库软件规模 4.8 亿美元（当前约 34.94 亿元人民币），同比增长 3.6%；公有云数据仓库软件规模 4.6 亿美元（当前约 33.49 亿元人民币），同比增长 12.6%。

HBM 自身的高价和对通用 DRAM 产能的压缩推动 DRAM 平均价格上升，使总体内存市场营收大幅成长。