金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种高频大功率封装模组及混合基板”的专利，公开号CN 119361547 A，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高频大功率封装模组，包括至少三个半导体功率器件、一个驱动器；所述半导体功率器件设置于同一平面上；所述驱动器为每个所述半导体功率器件提供驱动信号，且在所述平面的投影与每个所述半导体功率器件在所述平面上的投影都部分重合。本发明另一方面公开了一种混合基板，包括高导热区域和低导热区域；所述高导热区域和低导热区域沿水平方向排布；所述高导热区域的导热系数大于低导热区域的导热系数。本发明保障散热能力的同时，大幅减小了回路电感，使得大功率高频得以实现，充分发挥了第三代半导体的优势，并为其性能的更新换代提供了应用基础。
天眼查资料显示，上海沛塬电子有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本658.0622万人民币，实缴资本528.831万人民币。通过天眼查大数据分析，上海沛塬电子有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。
