金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种高频大功率封装模组及混合基板”的专利，公开号CN119361547 A，申请日期为2023年3月。 专利摘要显示…

焊接温度与时间：控制好焊接温度和时间是保证焊接质量的关键。 总之，磁罩贴片屏蔽电感的打件过程需要严格注意各个环节，从元件检查、存储环境、打件设备与工具、打件工艺到质量检测，每一个步骤都关乎着电感的性能和整个…