据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元（IT之家备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。

世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基

据彭博社报道，英特尔今日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达 78.6 亿美元（IT之家备注：当前约 569.83 亿元人民币）的直接资助。这是迄今为止美国政

据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

美国商务部周二表示，作为 2022 年《芯片和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造半导体。

英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知

据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元的直接资金，用于支持其在美国本土的芯片制造项目。这笔资金来自《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的商业制造激励计划。

他表示：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 ProMax、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。

三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。

近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随

据记者 Tim Culpan 报道，其消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端 PC 生产 AMD Ryzen 9000 系列处理器，并为苹果智能手表生产 S9 系统级封装（SiP）的关键

据路透社报道，芯片技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高

在世界经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批国产半导体芯片预计将于 2025 年亮相。

英伟达竞争对手、AI 芯片初创公司 Cerebras Systems 已向美国证券监管机构秘密提交 IPO 文件，申请在纳斯达克证券交易所上市。

据 AppleInsider 报道，一名苹果前员工艾什莉・乔维克 (Ashley Gjovik) 指控其在职期间遭到公司位于其住所附近的秘密芯片制造厂泄露的有机气体化学品危害，并因此在 2025 年差点丧命。

华为常务董事、华为云 CEO 张平安表示，中国的 AI 发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让 AI 在行业应用上领先。

据德国《商报》7 月 8 日报道，欧洲芯片设备巨头 ASML 的 CEO Christophe Fouquet 接受采访时表示，全球芯片买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代电脑芯片。

据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。

经济日报报道称，全球被动元件行业出现新一轮涨价潮，其涨价幅度远超此前几轮，最高涨幅预告达到 20%。

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

科技媒体 The Information 今天（7 月 19 日）报道，OpenAI 公司已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同探讨研发全新的 AI 芯片

据彭博社报道，三星电子芯片业务负责人全永贤（Jun Young-hyun）近日向员工发出了一份措辞严厉的备忘录，警告称如果公司不改革其工作文化，那么可能会陷入“恶性循环”。

“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首

北京时间今日，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。

据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。

此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款

该芯片于去年末发布，宣称较初代 Trainium 训练速度提升多达 4 倍，能效提升多达 2 倍。

三星 Q3 营收为 107 亿美元（当前约 775.72 亿元人民币），环比增长 9%，排名维持第一，出货量与上季持平，但市场份额反而有所下降。

根据The Register今日报道，红袖中文网上周对一名印度半导体工程师提起诉讼，指控他将与红袖中文网 Pixel 芯片设计相关的商业机密泄露到网络上。

消息源 @Jukanlosreve 昨日（12 月 3 日）在 X 平台发布推文，曝料 Exynos 2500 芯片版三星 Galaxy S25+ 手机再次现身 GeekBench 跑分库，表明三星仍未完全放弃 Exynos 2500 芯片