金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，华毅瀛飞（浙江）科技有限公司取得一项名为“半导体打线治具”的专利，授权公告号 CN 222394798 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，并公开一种半导体打线治具，包括基座、两个夹持板以及调节部，夹持板可移动地设于基座，两夹持板能够相对靠近或远离，各夹持板设有锁紧件，锁紧件穿设于夹持板并与基座相抵接，调节部具有两个活动端和与两活动端滑动连接的调节端，各活动端连接一夹持板，调节端能够调节两夹持板相互靠近或远离。在本实用新型技术方案中，工作人员通过拉动调节部使得两个夹持板之间的间距变宽，然后将产品放置于两个夹持板之间，再将两个夹持板调整到与产品侧部接触的合适位置，调节夹持板上的锁紧件将夹持板锁紧在基座上，从而实现对产品的夹紧，针对不同尺寸大小的产品可以适应性的调节以达到夹持功能。
天眼查资料显示，华毅瀛飞（浙江）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1388.8888万人民币，实缴资本423.611万人民币。通过天眼查大数据分析，华毅瀛飞（浙江）科技有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息6条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
