春节临近,学校里大多数人已启程回家,与家人团聚。江西理工大学电子铜箔省重点实验室内却繁忙依旧,实验室负责人樊小伟和同事、学生们有条不紊地进行着手中的操作。
低轮廓高性能电解铜箔,是该实验室与江西省江铜铜箔科技股份有限公司(下文简称江铜铜箔公司)联合攻坚的一种铜基新材料,也是我省发力未来产业、主攻“未来材料”的重点项目之一。
近日,为了拿到生产线上的第一手产品性能资料,樊小伟带着同事和几名学生,从赣州来到了位于南昌的江铜铜箔公司。
“樊老师,我们希望团队解决的铜箔表面构筑米粒状钉扎效应,进展如何了?”“已经有进展了,我们这次来要把生产中使用的树脂板带一些回实验室,检验我们的实验结果是否达到生产要求。”刚到车间,江铜铜箔公司研发中心的研发人员就和樊小伟热烈讨论了起来。
电解铜箔,是现代电子行业不可替代的基石材料,其质量和性能直接影响着电子产品的信号传输、电力传输等。低轮廓高性能电解铜箔的核心技术,主要体现为厚度、单位面积质量、抗拉强度、抗剥离强度等技术指标。可谓铜箔越薄、利润越大,但铜箔越薄,生产难度也就越大、挑战也越大。
面对挑战,这些年来,实验室与江铜铜箔公司校企合作先后攻克了“5G用高强低轮廓电子铜箔制造成套关键技术”“复杂镀液组分浓度检测与铜箔性能评价技术研究”等一批“卡脖子”难题。江铜铜箔公司成为国内少数实现RTF、VLP铜箔等高端产品量产的企业之一。
熔铜、电解、剥离,生产车间内,一台台生箔机高效运转,一张张纤薄的铜箔沿着轮轴滚卷而出,再经表面处理、分切、包装等工序后,整装待发、走向市场。
“实验室里的技术,并不能直接照搬到生产线上,要根据实际生产需求不断进行调整和优化。”实验室成员、学校化学工程专业研二学生罗意昕说,自己的研究方向就是电解铜箔,所以会经常到企业生产一线调研,始终与企业的研发人员保持联系,确保研究方向贴合生产一线需求。
“虽然寒假还在忙科研,但是研究成果能落地转化,是件很幸福的事。”樊小伟介绍道,眼下,实验室正在与江铜铜箔公司继续深化产学研合作,聚力攻关2024年江西省重大科技成果熟化与工程化研究项目——高性能5G通信用低轮廓电子铜箔研制及中试应用,在现有技术基础上,开展技术深化,实现5G铜箔市场新应用。