GJB 548C-2025中温度循环试验-半导体热冲击试验箱 型号:JAY-BD300L

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️半导体热冲击试验箱 型号:JAY-BD300L

主要用于进行《GJB 548C-2021》中温度循环试验,将阀门在-65℃液体中驻留2h,5min内将试件放置到+150℃液体中驻留2h,共15 个循环,共计20个的连续试验。

主要用于阀门的温度循环试验(自动)。

2.1、主要部份由PLC控制配合自主研发控制系统,独立式低温液槽+独立式高温液槽等相关部份组成。控制系统通过PID模拟量控制方式完成对箱体内测试槽的温度控制。

2.2、通过系统设定不同温度进行测试,伺服电机驱动吊篮于高低温槽中进行产品测试,在不同阶段的温度范围。

2.3、控制系统:自主研发控制系统,采用进品三菱PLC控制,PLC+显示器显示。

2.4、冷热槽:304不诱钢焊接而成。采电机搅拌对槽温均匀进行温度搅拌。

2.5、箱体结构部份:外箱采用A3#喷粉钣金,内槽采用不诱钢304。槽与外箱保温层厚度为100mm,在槽与机架连接部份采用耐高温隔热材料组成。能有效的防止温度传递与流失。

2.6、设有观察窗、照明装置,便于观察或者监控箱内试验状况

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