通富微电是全球第三大第三大半导体封装和测试服务提供商，具备先进封装能力，不过此前其并未有提供HBM芯片的封装服务。据报道称，他们很可能正在利用第三方来源的存储器和半导体必需品，然后利用自己的专业知识组装 H…