该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，可以低运行成本满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。

CPO技术凭借其高集成度、低功耗、低成本和小体积等优势，被认为是实现更高速率光通信的最优封装方案之一。 公司亮点：在硅光芯片领域积极布局，作为光学光电子行业的重要企业，其在LED封装领域的优势为硅光芯片发展提…